유연 웨이브솔더링(Flexible Wave Soldering)은 전자부품을 PCB에 납땜할 때, 납을 녹여 파도처럼 흐르게 만든 납 웨이브(wave)를 이용해 부품을 자동으로 접합하는 방식입니다.

미르모아는 고정밀 공정이 가능한 유연 웨이브솔더링 장비를 보유하고 있으며, 다양한 부품과 기판에 대응 가능한 유연한 생산 환경을 구축하고 있습니다.

무연 웨이브솔더링(Lead-Free Wave Soldering)은 납(Pb)을 포함하지 않은 합금(주로 Sn-Ag-Cu 계열)을 사용해 전자부품을 PCB에 납땜하는 방식입니다.
RoHS(유해물질 제한지침)를 준수하는 친환경 공정으로, 의료기기, 통신기기, 산업용 전자제품 등 다양한 분야에서 필수적으로 사용되고 있습니다.

미르모아는 무연 전용 솔더링 장비를 보유하여, 고온에서도 안정적인 품질을 유지하며 납땜 불량을 최소화하는 생산 시스템을 운영 중입니다.

셀렉티브 솔더링(Selective Soldering)은 특정 부품의 핀만을 선택적으로 납땜하는 자동화 공정으로,
정밀한 납땜이 필요한 PCB 후공정에서 필수적으로 활용됩니다.
SMT와 혼합된 기판이나, 열에 민감한 부품, 또는 좁은 간격에 위치한 Through-hole 부품에 매우 적합한 기술입니다.

미르모아는 고정밀 셀렉티브 솔더링 장비를 보유하고 있으며,
정교한 제어를 통해 균일하고 안정적인 납땜 품질을 제공합니다.

미르모아는 수삽 후공정부터 최종 완성품까지 이어지는 전자제품 조립라인을 자체 보유하고 있습니다.

고객이 요청한 회로기판에 부품을 실장하고, 조립·테스트·포장까지 원스톱으로 대응 가능한 생산체계를 구축하고 있습니다.